半導体事業 Semiconductor business

私たちの身の回りにはたくさんの半導体があります。コンピューター・家庭用電化製品・通信機器などに搭載されており、半導体素子は我々の生活を支えてくれる無くてはならない重要な電子部品です。

当事業部では長年の蓄積されたノウハウと経験を活かし、高度な加工技術を確立することで、お客様に信頼のおける生産をしております。

さらに創意工夫することで、お客様のニーズに対応するソリューションをご提供いたします。

 

 

テストサービス Testing Service

完成されたICの電気特性を測り、製品要求を満たしているか否かの検査を行っています。

1.受入

2.ウェハテスト1

3.トリミング

4.ウェハテスト2

5.マーキング

6.出荷検査

7.包装・梱包・出荷



ダイシング Dicing

ウエハー上に形成された集積回路を100μmの精度でダイヤモンド製 の円形回転刃(ダイシングブレード)を高速回転させ、超純水で冷却しながら切断しています。半導体製造工程の重要な1工程になります。

 

1.受入

2.貼り付け

3.ダイサー

4.検査

5.包装・出荷